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Sisdem estuvo presente en la X edición de la Feria Empack Madrid 2017
Sisdem estuvo presente en la X edición de la Feria Empack Madrid 2017
Sisdem acudió el pasado 7 y 8 de noviembre al evento anual referente a nivel nacional en materia de envase y embalaje. Durante los dos días que duró el evento, las diferentes empresas, divididas en tres sectores, compartieron con Sisdem sus ideas sobre materiales, diseño y logística, poniendo siempre el foco en la innovación y el respeto hacia el medio ambiente. La mañana de la primera jornada de la feria estuvo marcada por las interesantes ponencias de especialistas del sector que trataron temas relacionados con la innovación en la industria del packaging, y cómo ésta puede ayudar a reducir costes y a aumentar las ventas de las empresas. Las exposiciones, con notable éxito de público, pusieron sobre la mesa la importancia de los envases activos, o inteligentes, como factor determinante en el momento de la compra, o las ayudas económicas que pueden recibir las empresas que apuesten por la innovación tecnológica. Finalizadas las intervenciones de los ponentes, se llevó a cabo la mesa redonda sobre “Innovación, Sostenibilidad y Ahorro de costes”, con Mercedes Hortal, directora de ITENE Madrid, como moderadora. La próxima edición de Empack se llevará a cabo los días 14 y 15 de Noviembre de 2018 en Madrid. Dado el éxito de público de la X edición de Feria Empack Madrid, y que más de 230 empresas, entre ellas Sisdem, han confirmado su asistencia el año próximo, la feria se celebrará por vez primera en dos pabellones. Como principal novedad, el año que viene acogerá a la industria de impresión de gran formato.